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陶瓷防静电地板施工工艺

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1.防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。

4.在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带,纵向间距应采用600㎜,横向间距应在3000~4800㎜之间。铺设完成后,应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路,并做好隐蔽工程验收记录。

5.铺贴时应保持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密,并调整其表面平整度和缝宽-3mm)。

6.在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时,地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合,不得采用砂浆填缝。

7.板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料,并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝,应采用不发尘的勾缝材料。

8用瓷砖铺设的地面应平整,线路顺直,镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密,无空鼓。

9.板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时,拼缝宽度不宜大于3㎜。